退膜蚀刻连退锡线(SES行)
设备规格:
设备外形尺寸:21350mm(长)* 2500mm(宽)* 2500 25mm(高)(生产速度与设备长度大致成正比)
退膜蚀刻连退锡线设备介绍
PCB规格:
I) 610毫米* 610毫米，[最大值]
Ii) 200毫米* 200毫米，[最小]
Iii) 0.3~3.2 mm，[厚度]，[标准:55轴距]
Iv) 0.1 ~ 3.2 mm，[厚度，[定制:35轴距]
生产速度:0.6 ~ 8米/分钟(可调)，[预设工作产量:2.5米/分钟]
设备特性:
1.交叉斜向喷淋可以更有效地清洗清洗后的膜；
2.锥形滚筒式膜渣分离系统能够高效、清洁地收集和处理膜渣；
3.精确补偿蚀刻设计，有效控制池效应，提高制版均匀性。蚀刻线宽和线间距为3密耳/3密耳，蚀刻均匀性C.O.V. ≥ 96%，蚀刻因子≥5。
