1、蚀刻
图案电镀法:当
蚀刻1小时，板上有两层铜，只有一层铜被蚀刻小时完全去除，剩下的会形成最终需要的电路。
全板镀铜工艺:全板镀铜，除感光膜外的部分只有锡或铅锡抗蚀剂。与图案电镀相比，它最大的缺点是板面所有部分都需要两次镀铜，而且在蚀刻时必须全部蚀刻掉。
另一种方法是用感光膜代替金属涂层作为抗蚀层。方法类似于内层蚀刻。
pcb蚀刻技术和药剂介绍
2、什么是蚀刻剂量？
氨蚀刻剂是一种应用广泛的化学液体，它与锡或铅锡不发生化学反应。此外还有氨水/硫酸铵蚀刻药水，用后可电解分离其中的铜；一般用于无氯蚀刻。还有的用硫酸-过氧化氢作为蚀刻剂腐蚀外层图案，没有广泛使用。
那就是PCB 蚀刻和常用的蚀刻。你知道这一切吗？
