黑孔生产线的工艺流程是怎样的?有哪些优点

由于电子产品的不断更新，硬板已经不能满足所有产品的需求，黑孔生产线越来越受广大工程师的喜爱，但还有些朋友不是很清楚它的工艺流程和优点，下面小编来详细的说一说。

一、工艺流程介绍

1、普通的双面流程：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2、简单的单面流程：

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

二、优点介绍

1、软性电路板大的优点就是体积比较小，重量轻，而且功能增加，成本降低.

2、软性电路板具有高度曲挠性，可以立体配线，按照空间的限制改变形状，而且折叠使用并不影响讯号功能.

3、软性电路板的耐高低温、耐燃。而且具有化学变化稳定、安定性等性能.

4、软性电路板有利于相关产品的设计，可以减少装配时的错误，提高有关产品的使用寿命.

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