随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精度和超细印刷电路板技术正进入快速发展期。为了满足市场日益增长的需求，特别是在超精细电路技术领域，传统的后向刻蚀技术正在被先进的
PCB蚀刻技术所取代。
一. PCB蚀刻的定义
蚀刻:用化学溶液蚀刻覆铜板表面，去除不需要的铜导体，留下铜导体形成电路图案。这种减法工艺是目前PCB加工的主流。
PCB蚀刻技术的定义介绍
二、PCB蚀刻的关键是蚀刻液、蚀刻操作条件和蚀刻设备。
1.蚀刻溶液
目前，氯化铜和盐酸的酸性氯化铜蚀刻液和氯化铜和氨水的碱性氯化铜蚀刻液是主流。
2.蚀刻操作条件
蚀刻条件是对温度、压力、时间、溶液浓度等工艺参数的控制，使蚀刻过程处于最佳状态。
3.蚀刻设备围绕生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性不断改进。目前主流是水平输送喷淋式。
