达标的原料针对电子器件生产厂家来讲是十分关键的，那麼做为FPC
黑孔线厂家关键板材之一的铜箔的检测就更为看起来关键了。其质量测试及工程验收方式如下所示，非常值得您个人收藏与参考。
送取样原材料250㎜幅宽,裁剪为250㎜×480㎜，将裁切后的资料开展SPS→压模→曝出→蚀刻-DES产生测试所需线路(单面板蚀刻为单面铝基板)。
1.1抗脱离测试：将蚀刻出去的线路样品剪截为适度长短(有胶铜3.2mm×20cm;无胶铜1mm×20cm)并拉下铜箔1～3cm，将铜箔板材之PI面迎合于90度平面图工装夹具上，上夹具夹到铜箔往上90度拉引铜箔面,拉引速率50mm/min,纪录均值最平稳之抗拉力点拉力值，150℃烤制6hr及环测(溫度60℃/环境湿度90RH/72H)再度测定其铜箔抗拉力值，测算抗抗张强度。
1.2内应力测试：将蚀刻出去的线路样品剪截为2.5cm×2.5cm尺寸3片，并根据烤制(150℃;2hr)除去其水份，将其渗入288℃锡槽(无重金属)中10s后取下，看着其能否有出泡及脱离状况。
1.3耐挠折性测试：将蚀刻出去的线路样品剪截为1mm(6条)×10cm开展R0.8/Load500g(上下晃动各135度)耐坎坷测试,载入MIT值并纪录之。
1.4耐迁移性测试：将蚀刻出去的线路样品剪裁为2.5cm×2.5cm三片，常温下静放置有机溶剂中(10﹪2NHCL/10﹪2NNaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后观查是不是有药液进攻线路状况。
1.5耐弯曲实验：将蚀刻出去的线路样品剪截为1mm(6条)×10cm开展R2/行程安排120mm耐弯曲测试,载入MIT值并纪录之。
1.6绝缘层特性阻抗测试：将蚀刻出去的线路样品剪截为标准线路,并将其烤制(50℃/24hr)，设置工作电压为DC500V，用测试笔联接2个测试点，测试時间60s，载入标值并纪录之。
1.7二次进行析出：将蚀刻出去的线路样品剪截为1mm(18条)×10cm开展压合(溫度:175℃;加热時间:10S;成形時间:180S;工作压力:100kg/cm2)，压合后过前解决开展镀镍测试，镀镍后选用30倍高倍放大镜观查是不是有露铜状况。
1.8无胶铜不需开展二次进行析出测试。以上测试新项目每一次测试取三组样品开展测试。
2.规格安定性测试：送取样原材料250㎜幅宽，裁剪为250㎜×280㎜尺寸并在家具板材四角各钻一个直徑为2.0mm的孔，精确测量原有规格后将铜彻底蚀刻消除，用水清洗后放进150℃烘干箱烤制30min，常温下静放24hr之后再测其大小转变，纪录数据信息，测算规格安定性。
2.2规格安定性分辨规范:无胶铜±0.1﹪;有胶铜±0.15﹪，R值在±0.05﹪内达标。
3.0色卡制做：铜箔原材料规定供货商给予纯PI;纯铜箔原装色卡一份，将送样原材料原料(有胶铜:铜+胶+PI;无胶铜:铜+PI)正反面制做色卡一份，送样原材料单面板蚀刻为单面铝基板，一面保存线路，一面为PI面，正反面制做色卡一份，合格率测试后FPC正反两面制做色卡一份，总共制做铜箔原材料色卡8份。
4.合格率测试：信任性测试进行后判断是不是合乎厂内规定，OK则开展合格率测试，NG则不需开展合格率测试。
4.1研发部门申请办理测试料号的制做,市场部接产品研发试作通知书后下测试料号订单信息，设计部门协，助测试料号的制做。
4.2依研发部门要求，于应用此新原原材料样品设计方案结束后，通知研发部开展监管于关键站(①打孔后②曝出压模后③DES蚀刻后④CVL喷沙后⑤CVL压合后⑥生产加工压合后⑦网印文本后⑧电镀工艺镍金后)开展规格涨缩量下跌测，并开展测试全过程中质量跟踪。
4.3测试进行后依成检欠佳新项目开展剖析,融合测试結果,汇报会签有关部门(环安室,品保部,制监察部,生产制造部,设计部门,采购部门)。
